Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
Samsung, Amkor Technology ile ortaklık kurduğunu ve özellikle Yüksek Performanslı Bilgi İşlem (HPC), yapay zeka, veri merkezi gibi yüksek performanslı paketleme teknolojisi gerektiren alanlar için tasarlanmış yeni bir 2.5D paketleme çözümünü duyurdu: Hibrit-Substrat Küp (H-Küp).
2.5D paketleme, yüksek bant genişlikli belleğin (HBM) veya mantık yongalarının küçük bir form faktöründe bir silikon aracının üzerine yerleştirilmesine olanak tanıyor. Samsung’un H-Cube teknolojisi, büyük boyutları 2.5D paketlemelere uygulamak için bir Yüksek Yoğunluklu Ara Bağlantı (HDI) alt tabakasının yanı sıra, ince çarpma bağlantısı yapabilen ince aralıklı bir alt katman ile entegre edilmiş bir hibrit alt katman ile birlikte geliyor.
Geniş alanlı alt tabakayı geliştirmedeki karmaşıklık, 6’dan fazla HBM dahil edildiğinde önemli ölçüde artıyor ve bu da azaltılmış verimliliğe yol açıyor. Samsung ise geniş alanlı HDI alt katmanlarında uygulanması kolay bir üst uç ince aralıklı alt katman altında üst üste bindirilmiş hibrit bir alt tabaka yapısı uygulayarak bu soruna bir çözüm geliştirmiş. Samsung ayrıca, H-Cube çözümünün güvenilirliğini artırmak için birden fazla HBM veya mantık yongası istiflendiğinde sinyal bozulmasını veya kaybını azaltırken, özel sinyal/güç bütünlüğü analiz teknolojisini de yine bu teknoloji için uyguluyor.
