Türkiye'nin en güncel forumlardan olan forumdas.com.tr'de forumda aktif ve katkısı olabilecek kişilerden gönüllü katkıda sağlayabilecek kişiler aranmaktadır.
AMD CEO’su Dr Lisa Su, Computex 2021 konuşması sırasında son vakitlerde haberlerde yer alan Zen 3+ mikro mimarisinin ne olabileceğini detaylı olarak açıkladı. Öte yandan açılış konuşmasında Zen 3+ isminin hiç kullanılmadığını belirtelim. AMD, 3D Dikey Önbellek olarak isimlendirilen Zen 3 çekirdek yonga kalıplarının (CCD) üzerine 64 MB’lık bir SRAM yerleştirmek için TSV’leri (silikon aracılığıyla) ve yapısal silikon alt tabakayı kullanan yeni bir kalıpta 3B yığınlama teknolojisi geliştirmek için TSMC ile iş birliği yaptı.
Bu önbellek kalıbı direkt CCD’nin kendi 32 MB L3 önbelleğine sahip bölgenin üzerine oturuyor ve iki kalıp ortasındaki yükseklik farkı yapısal silikon kullanılarak dengeleniyor. Bu noktada önbellek hiyerarşisinin nasıl değiştiğini ve 64 MB önbelleğinin L3 önbelleğiyle bitişik olup olmadığını bilmiyoruz. Bununla birlikte, CCD’nin toplam önbellek ölçüsü 100 MB’ye (4 MB L2 önbellek + 32 MB L3 önbellek + 64 MB 3D Dikey Önbellek) çıkıyor.
AMD, 3D Dikey Önbellek teknolojisinin performans tesiri konusunda birtakım şaşırtan savlarda bulundu. Şirket, oyun performansının ortalama yüzde 15 oranında arttığını argüman ediyor. AMD, bu kazanımlarla Zen 3 mimarisinin Intel’in Rocket Lake-S’ine karşı sahip olduğu oyun performansı açığını kapatmayı umuyor. 3D Dikey Önbellek teknolojisini uygulayan birinci işlemciler 2021 yılının sonunda gelmeye başlayacak. Bu da Ryzen 6000 serisi masaüstü işlemciler olabileceği ve 5 nm Zen 4 tabanlı Ryzen 7000 serisinin 2022’de gelebileceği manasına geliyor.
Sonraki amiral gemisi Exynos çipsetin AMD RDNA 2 GPU İle geleceğini de hatırlatalım.
